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下一代大屏显示技术发展趋势之P1.0以下微间距新技术突破

更新时间:2019-8-2 19:01:59 浏览次数:35

随着LED技术的不断完善和发展,表贴小间距市场进入了成熟普及期,2018年,P2.5以下出厂销售额突破百亿元。表贴小间距进入成熟期主要有三个标志,一是大部分企业具备生产P1.25以上产品的能力,二是P1.25以上小间距进入渠道批发市场,三是其成本价格大幅下降。

为了能在LED显示、液晶显示等大屏显示激烈的市场竞争中保持并取得更大的优势,LED市场产业链争相寻求P1.0以下微间距新技术突破。主要包括GOBAOBCOB

GOB即表贴模组整体表面覆胶技术,这种技术可以降低死灯率,提升可靠性,增加灯珠防碰撞强度。但同时这种技术也存在一些弊端。如修灯难,黑灯看起来就像是补丁;胶体应力导致模组变形;镜面反光;局部脱胶,胶体变色;二次光学成像;虚焊难以修复等。

AOB即表贴模组底部覆胶技术,这种技术要比GOB胶少一半,但能保持和GOB相同的优势,并且看不到胶痕,应力减少,不会形成镜面反光,但这工艺难度要比GOB高,P1.25以下间距难以实现,且只能用TOP型灯珠,胶体应力和脱胶可能性依然存在。

COB即芯片直接集成在PCB板上,这种技术有更多的优势,主要表现为超高的可靠性与稳定性(因为都在胶体保护下),卓越的硬体保护性(防磕、防水、可擦洗、防静电),这种技术面临的难题主要是固晶、焊线的二次良率,覆胶应力影响(如PCB翘曲变形、接缝平整度),模组白平衡的一致性等。

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