随着LED技术的不断完善和发展，表贴小间距市场进入了成熟普及期，2018年，P2.5以下出厂销售额突破百亿元。表贴小间距进入成熟期主要有三个标志，一是大部分企业具备生产P1.25以上产品的能力，二是P1.25以上小间距进入渠道批发市场，三是其成本价格大幅下降。

为了能在LED显示、液晶显示等大屏显示激烈的市场竞争中保持并取得更大的优势，LED市场产业链争相寻求P1.0以下微间距新技术突破。主要包括GOB、AOB、COB。

GOB即表贴模组整体表面覆胶技术，这种技术可以降低死灯率，提升可靠性，增加灯珠防碰撞强度。但同时这种技术也存在一些弊端。如修灯难，黑灯看起来就像是补丁；胶体应力导致模组变形；镜面反光；局部脱胶，胶体变色；二次光学成像；虚焊难以修复等。

AOB即表贴模组底部覆胶技术，这种技术要比GOB胶少一半，但能保持和GOB相同的优势，并且看不到胶痕，应力减少，不会形成镜面反光，但这工艺难度要比GOB高，P1.25以下间距难以实现，且只能用TOP型灯珠，胶体应力和脱胶可能性依然存在。

COB即芯片直接集成在PCB板上，这种技术有更多的优势，主要表现为超高的可靠性与稳定性（因为都在胶体保护下），卓越的硬体保护性（防磕、防水、可擦洗、防静电），这种技术面临的难题主要是固晶、焊线的二次良率，覆胶应力影响（如PCB翘曲变形、接缝平整度），模组白平衡的一致性等。